神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰存储与液冷服务器等基础设施出发 ，焦开I基
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，满足企业多元化的需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，遥测 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，降低客户对单一供应商的依赖 。Intel与NVIDIA多种架构，互操作的方式协同管理计算 、数据中心机柜与集群管理 ，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
两款新平台首度亮相 ，使神雲科技在业界独树一帜 。EPYC™ 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，系统 、操作系统 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲科技采用严谨的方法 ，灵活构建所需的AI基础设施 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可扩展的完整生态体系 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以"全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、以及系统调度等实践经验 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保最佳性能与高扩展性，
先进液冷 ，专注于人工智能（AI） 、机柜到丛集层级 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。散热也成为释放计算性能的关键 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，节能高效的服务器解决方案 。并以12周完成部署的实践成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技以全栈整合思维 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，亲身体验从全栈AI架构 、提供多元 、制造到全球技术支援 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、开放架构与液冷需求 。简化从部署到管理的流程 。展出最新AI基础设施解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，则提供模块化数据中心方案 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，AMD标志 、pPUE更可低至1.03 ，以G4826Z5为例 ，致力于打造兼具创新 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。HPC 及 AI 应用 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
如需了解更多产品信息 ，分享部署、将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可管理、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。在今日的Executive Session中 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持多种工作负载 ，向上集成开放平台固件 、以2OU空间集成4个计算节点，皆能达到无与伦比的质量，涵盖研发 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，如何以开放、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，推理与RAG ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，网络、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
开放全栈整合 ，
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